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專注光譜分析
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XRF熒光膜厚儀鍍層測厚儀EDX8000B在金屬鍍層定性和定量分析中的應用
X射線熒光光譜(XRF)鍍層測厚儀EDX8000B廣泛應用于在鍍層中的定性和定量分析。我們對檢測步驟進行了測量和優(yōu)化.該方法采用每個元素*的特征X射線來確定是否沉積上某種元素;利用FP法快速測定一組在不同濃度的電解液中電沉積所得鍍層中的銅元素含量,結果表明該方法可以快速測定鍍層中元素含量的變化,該方法具有測試準,投入少,易掌握,速度快等特點
X-RAY測厚儀EDX8000B的基本原理
X射線廣泛用于各種無損檢測。 除了常見的穿透檢查外，還可以通過激發(fā)元素的特性產生熒光來進行元素分析。 了解如何通過X射線熒光的特性進行元素分析，請參考XRF(X-ray Fluorescence)原理介紹。
X射線熒光輻射(XRF)的應用，除了簡單的元素定性和定量分析外，還可以通過該技術進行涂層厚度分析。 X 射線激發(fā)傳輸回金屬涂層的信號量，以區(qū)分涂層的厚度。 如下例所示，在銅(Cu)基板上鍍錫(Sn)，根據兩個信號的關系計算鍍錫的厚度。
常用膜厚分析方法比較
X射線薄膜厚度分析技術可以測量多層材料的厚度。 但是，這種分析很可能受到多層材料陰影的影響，無法看到基板元素的信號，也無法確定X射線是否已經穿透了所有涂層。
以銅上常見的鍍鎳和鍍金為例，中間鍍層的部分鎳會被頂層的鍍金層屏蔽，導致信號(計數(shù))變小。 銅基板的特征光信號無法穿透鍍層。 得到信號。 在這種情況下，如何確認X射線光源是否真的穿透了涂層，而不是僅測量一部分涂層厚度？
下表是常見金屬鍍層測厚儀能夠穿透厚度列表
| Penetration depth | ||
| CoatingMaterial | Base Material | Thickness（μm) |
| Al | Cu | 0-100.0 |
| Cd | Fe | 0-60.0 |
| Cu | Al | 0-30.0 |
| Cu | Fe | 0-30.0 |
| Cu | Plastic | 0-30.0 |
| Au | Ceramic | 0-8.0 |
| Au | Cu/Ni | 0-8.0 |
| Pb | Cu/Ni | 0-15.0 |
| Ni | Ceramic | 0-20.0 |
| Ni | Cu | 0-20.0 |
| Ni | Fe | 0-20.0 |
| Pd | Ni | 0-40.0 |
| Pd-Ni | Ni | 0-20.0 |
| Pt | Ti | 0-8.0 |
| Rh | Cu/Ni | 0-50.0 |
| Ag | Cu/Ni | 0-50.0 |
| Sn | Al | 0-60.0 |
| Sn | Cu/Ni | 0-60.0 |
| Sn-Pb | Cu/Ni | 0-25.0 |
| Zn | Fe | 0-40.0 |
X-RAY膜厚儀EDX8000B的主要應用方向
許多行業(yè)將 X 射線熒光 (XRF) 原理應用于涂層厚度分析。從傳輸?shù)诫娮有袠I(yè)，X-RAY 測厚儀用于薄膜厚度分析。下面提供了幾個案例：
五金材料
許多硬件材料都會涂上金屬。例如，螺釘和緊固件通常涂有一層鋅或鎳。除了美觀外，主要功能是防刮和防腐蝕。涂層的厚度是衡量這兩種功能效果的重要指標。因此，業(yè)界將X-RAY測厚儀用于確認螺絲緊固件的電鍍厚度作為質量管理的重點項目。同時，可以進一步整合生產工藝參數(shù)數(shù)據，打造智能生產工廠。
電子行業(yè)
很多單價高的電子產品如：CPU、PCB和各種IC載板/基板（手機、5G設備、影像卡IC）等在表面處理過程中都會有電鍍工序，所以檢查確認涂層的厚度很重要。
常見的表面制造工藝有ENIG和ENEPIG。金屬是一層一層鍍的，每層的厚度大約在幾微米（um）左右，不同鍍層之間的表面清潔要求相當嚴格。希望在這個過程中可以盡量減少接觸。 ，X-RAY測厚儀分析是一種非接觸式分析方法，是表面處理工藝測量的*佳解決方案。
其他行業(yè)
醫(yī)療產品的包裝膜、電池殼的厚度、汽車相關零件都是X-RAY測厚儀EDX8000B的常見應用領域。
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